岗位职责
1、负责光模块和光通信类产品的硬件电路设计，电路主控芯片，电源芯片和高速数字信号处理芯片选型，分析计算，仿真等；
2、负责模块电路板系统硬件原理图绘制，协同参与高速电路板叠层和布线设计，协同参与高速信号完整性仿真和分析；
3、负责电路板硬件电路测试，对接软件/固件进行电路板硬件的调试，分析结果，并改善设计等；
4、负责电路的电性能测试，EMC性能测试计划等；
5、负责高速光电模块中的光学和电学性能调试和测试；
6、分析解决产品研发过程中的问题，确保产品顺利量产；
7、其他指定的任务。
任职要求
1、5-10年以上高速光模块（单通道速率25G/50G/100G）开发经验；
2、本科以上学历，光电，通信类等相关专业；
3、熟练掌握原理图设计相关软件（Candence, Altium Desiner, Kicad等）；
4、熟练掌握光电模块产品的原理，相关协议及标准（OIF Serdes,OSFP, QSFP-DD,SFF等）；
5、熟练掌握光模块相关的调试，测试方法，能独立完成研发产品验证相关的测试环境搭建，性能测试和数据分析；
6、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
