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职位描述

岗位职责
1、SMT B/E后段产品制程问题的分析、改善和预防.(有点胶/贴胶/折弯/Plasma/压合/冲型/激光/水洗经验能力验佳);
2、组装后段新设备的评估,设备能力Buy off;
3、熟悉新产品开发流程,制程DOE主导、工艺参数优化;
4、熟悉品管工具及分析手法、工艺流程优化、作业方法优化;
5、熟悉DFM/FMEA/MBO/Line Qual流程及不良FACA/8D分析报告;
6、能够对接国外客户完成技术支持及报告。

任职要求
1、本科学历以上,BE 工艺工作经验5-10年以上,台灣人優先;
2、有 FPCA经验&应对客户以及点胶、贴胶、激光、自动化、等工作经验;
3、逻辑能力强,抗压能力强,,善于总结与检讨,强烈的责任感及领导力;
4、能够进行基本的英语口语交流,具备较强的逻辑思维和数据分析能力;
5、熟悉制程能力及6 sigma工具,能够用数字说话,有实际解决问题的能力;
6、有工程团队管理经验5年以上;
7、有智慧工厂开发及管理经验优先。
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