岗位职责
1、负责包装设计、设计验证和仿真；
2、确保新包装设计遵循设计流程；
3、负责基板、盖子、加强件和盖子的规格管理；
4、领导研发团队的重点项目；
5、领导与客户、供应商沟通，确定与其他OSAT相比的开发活动和技术；
6、支持关键客户问题，包括调查、实验、模拟等；
7、领导初级工程师，培训基本技能、知识；
8、主管交办的其他工作；
9、为客户产品的成功领导制造设计（DFM）；
10、与客户和供应商一起领导QTR/QBR；
11、开发满足未来业务/客户需求并提高组织竞争地位的软件包和技术路线图；
12、设计新的包装方法以满足企业/客户的要求；
13、关于新IP、新包装和技术创意生成的创造性思维和行动。
任职资格
1、电气、机械、热工或同等专业本科以上学历；
2、优秀的英语或普通话口语和书面表达能力；
3、5年以上工作经验，其中半导体行业经验2~3年。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
