岗位职责
1、本科及以上学历,工业工程、机电等管理或机械相关专业;
2、至少3年工业工程相关工作经验;
3、工作责任心强,具有良好的分析解决问题能力、沟通协调能力及团队合作精神;
4、计算机应用熟练,掌握cad等制图软件,英语熟练优先;
5、熟悉各类包装材料和工艺。
任职要求
1、本科及以上学历,至少有两年以上的硬件电路设计经验;
2、精通数字电路、模拟电路、模拟和数字电路的混合设计;
3、熟练使用Cadence进行原理图设计,熟悉Allegro layout设计,能够指导PCB布局布线设计;
4、精通产品硬件系统总体设计和开发,包括CPU/FPGA/SOC等核心平台系统;
5、能够根据客户的需求提出整体硬件解决方案,并负责产品硬件系统的设计与开发;
6、熟悉产品可靠性设计规范,对电路电磁兼容设计有一定的了解;
7、练使用示波器、万用表等测试工具;
8、熟悉基本的STM32、FPGA编程,能够编写简单的debug程序;
9、能定位并解决电子电路方面的开发、测试、生产中出现的问题并进行有效整改;
10、有良好的团队合作精神,能有效的与组内外项目团队成员沟通。