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职位描述

岗位职责
1、独立交付整机/模块的测试工艺开发、试产、验证等业务;
2、按项目进度完成生产测试工站导入,主导工艺变更导入,负责试产成熟度收敛,保证试产及量产产出;
3、产线异常处理,产品不良分析,量产验收稽查问题闭环,达成项目良率及工时目标。

任职要求
1、本科及以上学历,至少有两年以上的硬件电路设计经验;
2、精通数字电路、模拟电路、模拟和数字电路的混合设计;
3、熟练使用Cadence进行原理图设计,熟悉Allegro layout设计,能够指导PCB布局布线设计;
4、精通产品硬件系统总体设计和开发,包括CPU/FPGA/SOC等核心平台系统;
5、能够根据客户的需求提出整体硬件解决方案,并负责产品硬件系统的设计与开发;
6、熟悉产品可靠性设计规范,对电路电磁兼容设计有一定的了解;
7、熟练使用示波器、万用表等测试工具;
8、熟悉基本的STM32、FPGA编程,能够编写简单的debug程序;
9、能定位并解决电子电路方面的开发、测试、生产中出现的问题并进行有效整改;
10、有良好的团队合作精神,能有效的与组内外项目团队成员沟通。
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