岗位职责
1、负责研发项目技术工作；
（1）负责技术图纸资料、研制计划、设计大纲、设计报告和研制总结报告；
（2）负责组织技术攻关，协调解决工作中出现的技术问题；
（3）对项目成员的工作情况进行跟踪指导、检查、监督，确保各节点按计划完成；
2、负责主管产品机械结构的设计开发和优化迭代，编制主管产品机械结构设计图样和技术资料；
3、负责主管产品研发过程中的对外、对内技术沟通与协调；
4、负责产品机械结构设计准备工作，明确设计内容，拟定设计原则、技术标准，明确设计条件，统一技术标准，落实设计进度；
5、负责组织拟定设计方案，组织相关的评审工作，进行产品机械结构详细设计与创新。
任职要求
1、大学本科以上学历，机械及相关专业；
2、3~5年以上减薄抛光类半导体产品设计经验，能力优秀者条件可适当放宽；
3、熟悉半导体市场常见的减薄、抛光类设备及其性能；
4、有较强的报告能力与沟通力，有丰富的机械设计经验以及快速分析/处理问题的能力；
5、有较强的抗压能力；
6、熟练使用Solidworks等制图软件进行3D/2D图纸的设计，会使用Ansys Workbench等有限元分析软件对整机进行有限元分析更佳。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
