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职位描述

岗位职责
全面负责我司芯片产品的产品工程工作,包括:新产品从tapeout后到转量产的CP测试、封装、FT测试、可靠性等跟踪落实与统筹,既有产品的工程变更及其他量产管理支持,产能规划与落实支持等。

任职要求
1、3年以上晶圆制造或集成电路封装工作经验;
2、了解芯片从晶圆加工,到中测、封装、成测的基本加工流程;
3、熟悉IC的可靠性测试规范,如JEDEC,AEC-Q100等,了解失效分析;
4、熟悉晶圆制造工艺流程、封装工艺,具有IC开发项目管理经验者。
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