岗位职责
1、半导体芯片工艺流程日常维护，熟悉干法刻蚀相关工艺流程；
2、新工艺研发以及流程控制；
3、工艺流程的优化设计、异常处理；
4、工艺和产品良率改善和提升；
5、制定工艺技术文档，完成分析报告；
6、半导体工艺技术员/工程师培训；
7、协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理。
任职资格
1、本科及以上学历，半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业；
2、具有3年以上的超净间实际设备和工艺开发经验，熟练掌握ALD，磁控溅射，光刻等微电子器件加工工艺；
3、熟练掌握半导体工艺流程：如光刻、刻蚀、金属、薄膜等；
4、能够与合作单位、课题组相关人员进行良好的沟通协调；
5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件；具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档；
6、工作积极，学习能力强，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
