岗位职责
1、负责氮化镓半导体HEMT器件生产及管理，包括样品表面清洁，光刻，刻蚀，蒸金属，退火，PECVD， ICP， RIE，减薄划片，过孔，背面蒸镀等制造工艺及日常维护，解决在线工艺问题；
2、氮化镓HEMT器件工艺研发，开发及导入新产品工艺，负责安排芯片新产品试制及新产品量产导入，负责芯片工艺发展优化，成品和量产能力的提高，与外延工艺部门合作改善，提高产品成品率；
3、负责生产中出现的重大工艺问题的攻关组织工作，参与质量改进的分析和实施；
4、收集和记录实验数据，芯片性能跟踪、分析、改善、数据整理，提交实验报告和相关技术文档；
5、制定工艺参数控制计划，保障芯片工艺平台稳定性及重复性；
6、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；
7、负责器件工艺的操作工培训，对生产线进行技术指导；
8、负责本部门工艺线人员的团队建设及生产管理。
任职要求
1、本科以上学历，物理，化学，材料，机械，电子，微电子及相关专业；
2、三年以上氮化镓半导体净化室的工艺制造工作经验，熟悉氮化镓半导体器件制造相关工艺流程和原理；
3、具有项目管理或管理团队能力，并能够积极地调动组员的工作积极性；
4、熟悉半导体器件工艺流程和版图设计，需具有设备操作和维护的相关经验；
5、有氮化镓HEMT器件工艺制造经验者优先；
6、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力；
7、诚实正直，善于思考，做事严谨，勇于承担责任。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
