封装设计高级工程师（半导体猎头职位）-「南方新华」24小时极速招聘

封装设计高级工程师（半导体猎头职位）

16-26万

上海**有限公司

· 上海

· 3年

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职位描述

岗位职责
1、独立完成常规产线新产品基板设计和制图(BGA/LGA)；
2、Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list；
3、根据要求绘制产品BD图/POD图；
4、整理设计文档。

任职资格
1.知名封装厂或设计公司3年以上经验；
2.熟悉基板设计(BGA/LGA: 2L/3L/4L…等)；
3.熟悉基板相关材料和制造的流程及工艺，包含Tenting, MSAP, Coreless等；
4. 熟练使用软件: Cadence APD/Auto CAD/Cam350。

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