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职位描述

岗位职责
1、产品异常处理和不良分析并制作分析报告;
2、生产流程规划;
3、良率提升;
4、制造成本管控;
5、新材料/设备/制程评估;
6、WI/WSG/PFMEA等文件的编写、完善。

任职要求
1、工业工程/自动化//机电一体化/电子相关专业;
2、具备英语听说读写能力(非必须);
3、熟练运用Excel,PPT等;
4、熟悉半导体封装基础知识,相机模块封装经验者优先考虑。
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