岗位职责
1、领导包装材料的研究，负责表征、应用和选择；
2、根据一揽子路线图，领导开发新的设备技术；
3、确保正在开发的新包装、技术和材料具有成本效益，并具有充分的特性和强大的批量生产能力；
4、领导工厂级跨职能重点项目；
5、领导初级工程师，培训基本技能、知识；
6、支持关键客户问题，包括调查、实验、模拟和CIP等；
7、发挥技术专家的作用，在团队讨论中帮助做出初步的技术结论；
8、负责制造设计（DFM），以确保客户产品的成功；
9、与客户和供应商一起领导QTR/QBR；
10、领导包和技术路线图的开发，以满足未来的业务/客户需求，并提高组织的竞争地位；
11、领先的封装和技术创新/IP生成；
12、主管交办的其他工作。
任职资格
1、电气、机械、热工或相关专业本科以上学历；
2、优秀的英语或普通话口语和书面表达能力；
3、15年以上工作经验，其中5～8年半导体行业高节奏工作经验；
4、包装定义；
5、故障分析；
6、晶圆工艺和半导体知识；
7、DFM方法。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
