岗位职责
1、收集整理芯片厂、封装厂等外协厂商的资料信息,并根据公司需求评价、考核、导入及更新供应商目录;
2、根据产品封装申请要求,制订封装、测试计划,及时按需求调整外协封装、测试的计划及提高外协封装技术水平的信息;
3、负责对外协芯片、封装、进度跟踪,定期提交风险相关数据的统计和分析,确保产品满足设计准则;
4、保持与外协单位的联系,及时了解掌握外协过程中的情况,控制外协周期;
5、负责外协产品评估、入库及相关处理工作。
任职要求
1、5年以上相关工作经验;
2、本科及以上学历,机电、计算机、电子类等相关专业优先;
3、掌握集成电路流片、封装、测试相关的基础知识,了解ESD产品的优先;
4、具有较强的沟通能力、谈判能力、交际能力和协调能力。