岗位职责
1、根据质量目标，负责建立工艺品质管控程序、确保产品品质的实现, 组织工艺工程团队开展和质量部门一起进行质量监督和分析工作，制定预防和纠正措施，持续提升良率；
2、推进HVP各类产品封装工艺持续优化；
3、协同IT部门和生产制造部门，导入总部有效的生产体系，并根据合肥厂实际情况加以完善，推进智能化的生产管理项目；
4、组织NPI部门和工程研发部门，积极开发和导入市场上有竞争力新技术、新工艺、新设备的应用项目。和总部的技术开发中心保持密切的协作。加强项目开发的管理，特别是和客户共同开发项目的准时完成。逐步建立IP申报能力；
5、建立本部门各团队的管理、绩效考核、人才梯队建设等；
6、完成上级领导安排的除上面所列之外的其他工作。
任职要求
1、本科或本科以上，10年以上相关行业工作经验，5年以上封装工程管理经验；
2、熟悉半导体封装工艺和封装设备；
3、熟悉半导体封装生产规程以及相关产品质量标准；
4、熟悉8D并能熟练运用；
5、熟练使用各类专业软件和办公软件；
6、良好的英文基础。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
